| Tensión - Calificación: | 50V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Espesor (máx): | 0.032" (0.80mm) |
| Coeficiente de temperatura: | X7R (2R1) |
| Tamaño / Medidas: | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) |
| Serie: | FlexiCap™ |
| calificaciones: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 0603 (1608 Metric) |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount, MLCC |
| Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 8 Weeks |
| Estilo plomo: | - |
| Separación de terminales: | - |
| Estado sin plomo / Estado RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Altura - Asiento (Máx): | - |
| Caracteristicas: | Soft Termination, High Temperature |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción detallada: | 5600pF ±20% 50V Ceramic Capacitor X7R (2R1) 0603 (1608 Metric) |
| Capacidad: | 5600pF |
| aplicaciones: | High Reliability, Boardflex Sensitive |
| Email: |
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
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ATS-20A-90-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions, Inc. | HEATSINK 35X35X35MM R-TAB T766 | Investigación |
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MTFDDAV256TBN-1AR15FCYY | Micron Technology | SSD 1100 256GB M.2 | Investigación |
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Am29F010-70FCB | AMD | 1 Megabit (128 K x 8-bit) CMOS 5.0 Volt-only, Uniform Sector Flash Memory | Investigación |
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09195205323 | HARTING | CONN HEADER 20POS T/H R/A GOLD | Investigación |
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SC16IS762IBS,157 | NXP Semiconductors / Freescale | IC DUAL UART 64BYTE 32HVQFN | Investigación |
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