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ATS-21F-143-C2-R0
ATS-21F-143-C2-R0
Artikelnummer:
ATS-21F-143-C2-R0
Hersteller:
Advanced Thermal Solutions, Inc.
Beschreibung:
HEATSINK 30X30X20MM L-TAB T766
Bleifreier Status / RoHS Status:
Bleifrei / RoHS-konform
Datenblatt:
ATS-21F-143-C2-R0.pdf
Anfrage

Einführung

Bilder dienen nur als Referenz.
Siehe Produktspezifikationen für Produktdetails.
Wenn Sie an ATS-21F-143-C2-R0 interessiert sind, senden Sie uns einfach eine E-Mail
sales@besenchips.com
Unser Verkaufsteam wird Ihnen innerhalb von 24 Stunden antworten

Spezifikation

Breite:1.181" (30.00mm)
Art:Top Mount
Thermischer Widerstand @ Natürlich:-
Wärmewiderstand @ Umluft:7.33°C/W @ 100 LFM
Gestalten:Square, Fins
Serie:pushPIN™
Leistungsdissipation @ Temperaturanstieg:-
Paket gekühlt:Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Andere Namen:ATS-21F-143-C2-R0-ND
ATS35368
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL):1 (Unlimited)
Material Oberfläche:Blue Anodized
Stoff:Aluminum
Hersteller Standard Vorlaufzeit:6 Weeks
Länge:1.181" (30.00mm)
Bleifreier Status / RoHS-Status:Lead free / RoHS Compliant
Höhe von der Basis (Höhe der Rippe):0.790" (20.00mm)
Durchmesser:-
detaillierte Beschreibung:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
Befestigungsmethode:Push Pin
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